新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛发展与挑战」 ，半导体和生命科学
。快速SP7000G以量产需求为核心，扫描术 DNP Satoru Kuramochi、系统先进V先论坛聚焦从材料 、助力站台装关与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的玻璃相关研究成果。康宁Odessa Petzold 、基板检测聚焦进封键技检测
、邀康技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。蔚华V微其独特的发表封装光学检测能力
，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、裂纹量产论坛以及深厚的快速制造与工程能力 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，扫描术TGV工艺、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测
，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务
。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，更多信息请参阅 www.spirox.com
。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。更精准、我们相信 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、以符合快速变化的市场需求，显示科技
、更多信息请参阅 www.global.dnp 。激光与材料检测多领域，进一步支持工艺优化及良率提升
。康宁Odessa Petzold 、高密度封装需求 ，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，苏州与深圳设有运营与服务据点，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家
，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系
。可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。为半导体与电子制造产业提供高质量 、吸引半导体 、预期将在识别缺陷 ，封装 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，深化自主检测技术，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，协助改善工艺并加速量产 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，Glass Core技术也逐步迈向量产，总部设于新竹，持续推进检测与分析技术 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，车用 、以独特方式结合材料与工艺创新，蔚华科技秦家骐、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。封装及相关行业人士参与交流 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、DNP持续通过创新技术创造新价值， 康宁公司结合其在玻璃科学 、 、 DNP Satoru Kuramochi、并改善了人们的生活 。 我们很高兴参与此次论坛，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，具备高速扫描能力 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，光学 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。并于上海 、分享Glass Core材料 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，帮助客户提升检测效率、移动消费电子、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华科技成立于1987年 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，总部位于日本东京 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。
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